Высокочастотная встроенная медная печатная плата

Модель: высокочастотная медная печатная плата

Диэлектрическая постоянная: 3.38

Структура: rogres ro4003c+4450f

Слой: 4layers pcb

Отделанная толщина: 1,6 мм

Диэлектрическая толщина: 0,508 мм

Материал Cothickness: ½ (18 мкм) HH/HH

Готовая толщина СО: 1/0,5/0,5/1 (унция)

Surfacetreatment ： Погружение Glod

Специальный процесс: высокочастотная встроенная медная печатная плата

Применение: печатная плата оборудования для связи

Детали продукта

Введение в встроенную медную пластину

Поскольку высокочастотные радиочастотные (радиочастотные) и PA (усилитель мощности) и другие мощные электронные компоненты имеют более высокие требования к пропускной способности рассеивания тепла на тепло, отрасль начала внедрять производственный процесс встроенного медного блока в ПХБ, которая называется встроенной медной пластиной. В то же время, чтобы сэкономить стоимость материала высокочастотных материалов, только часть радиочастотной цепи предназначена для смешивания с высокочастотными материалами. В настоящее время большинство продуктов объединяются с этими двумя процессами одновременно. Высокочастотный материал и медный блок теплоиспации после изготовления односторонней цепи встроены после ламинирования. В то же время, медный блок теплоиспаления также должен быть обработан для получения соответствующего слота размещения элемента усилителя мощности.

Требования к рассеянию тепла для печатной платы

Высокая текущая плата катушек

Для печатной платы (печатная плата), когда она включает в себя высокую плату катушек, она имеет высокие требования для производительности рассеяния тепла. Обычно медный блок встроен в печатную плату, чтобы удовлетворить требование рассеяния тепла.

Существующая медная встроенная структура печатной платы

Существующая медная плата включает в себя медную блок и плату ядра печатной платы с медной канавкой. Медный блок встроен в медную канавку, а верхняя поверхность платы ядра и медного блока PCB подключена с помощью слоя медной фольги через пленку. При встроенной медной печатной плате, если медный блок и медный слот имеют одинакового размера, между боковой стенкой медного блока и платы ядра печатной платы не существует клея, а адгезия между медным блоком и платой ядра печатной платы невелика, а медный блок легко опадает.

Улучшение адгезии между медным блоком и платой ядра печатной платы

Соответствующий разрыв для улучшения адгезии

Чтобы улучшить адгезию между медным блоком и платой ядра печатной платы, размер непосредственно встроенного медного блока, как правило, должен быть немного меньше, чем у медной вставки, то есть зазор между боковой стенкой медной блока и боковой стенкой медной канавки соответствует, так что пленка может заполнять пропасть в боковой стенке, так что накапливаемой нажимной рот, так что пленка может нажать на медной стенке. Адгезия между медным блоком и платой основной платы печатной платы.

Обращение к свободу и падению с медного блока

Несмотря на это, если медный блок односторонний нажат, то есть верхняя поверхность медного блока нажимается пленкой, а нижняя поверхность медного блока обнажается, обнаженная поверхность медного блока не имеет опоры. Полагаясь только на адгезию верхней пленки и клея в зазоре, медный блок легко освободить и упасть.

Предотвращение горизонтального движения медного блока

В то же время, поскольку зазор между боковой стенкой медного блока и боковой стенкой медной вставки вставлена, клей втисен в зазор во время нажатия, что может привести к горизонтали медного блока и отклоняться от центра центра.