Тяжелая медная печатная плата

Тяжелая медная печатная плата

Модель: тяжелая медная пласка

Материал печатной платы: SY S1141

ПХБ слой: 6 слоев

Soldermsk Color: зеленый

Шелковый экран: белый

Толщина меди: 2 унции/6 унций (70 мкм)

Толщина доски: 2,8 мм

Технология поверхности: погружение золото (1-3U)

Приложение: Power Converter Heavy Copper PCB

Детали продукта

Обзор тяжелой медной печатной платы

Тяжелая медная печатная плата представляет собой специализированный тип печатной платы, предназначенной для обработки высоких текущих приложений. Он имеет повышенную толщину меди по сравнению со стандартными ПХБ, что делает его идеальным для электроники. Ниже приведено подробное введение в эту передовую технологию PCB.

Классификация

Тяжелые медные печатные платы в основном классифицируются на основе толщины меди. Общие классификации включают 2 унции, 3 унции, 4 унции, до 6 унций (или 70 мкв и выше). Модель, представленная здесь, тяжелая медная печатная плата, предлагает толщину меди в 2 унции и 6 унций, адаптированную для удовлетворения различных мощных требований.

Материальная композиция

Тяжелая медная печатная плата использует SY S1141 в качестве основного материала, высококачественного субстрата, известного своими электрическими и механическими свойствами. PCB построена с 6 слоями, обеспечивая надежную производительность и надежность.

Характеристики производительности

Тяжелые медные печатные платы преуспевают в обработке высоких токов из -за их толстых слоев меди. Они также предлагают отличную теплопроводность, которая помогает в эффективном рассеивании тепла. Используемая технология поверхности, погружение золота (1-3U), обеспечивает защитное покрытие, которое повышает коррозионную стойкость и повышает припранность.

Структурный дизайн

Конструктивно тяжелая медная печатная плата имеет толщину доски 2,8 мм, обеспечивающая прочную основу для компонентов. Цвет зеленого солдата не только улучшает визуальную привлекательность, но также обеспечивает изоляцию и защиту от факторов окружающей среды. Белый шелковый экран добавляет читаемости платы, четко отмечая местоположения компонентов и другую важную информацию.

Отличительные особенности

Определяющей особенностью тяжелых медных печатных плат является их способность переносить высокие течения без перегрева и не испытывать чрезмерного падения напряжения. Это достигается за счет использования толстых медных слоев, что также способствует общей долговечности платы. Кроме того, поверхностная отделка погружения обеспечивает долгосрочную надежность и простоту пайки.

Производственный процесс

Производство тяжелых медных печатных плат включает в себя несколько шагов точности:

1 Подготовка базового материала : подложка SY S1141 готовится и разрезана до размера.

2 Медное ламинирование : толстая медная фольга ламинируется под подложкой с использованием расширенных методов связи.

3 Паттерн схемы : желаемые схемы цепи запечатлены на медной фольге.

4 Упаковка и ламинирование слоев : несколько слоев сложены и ламинируют вместе, чтобы сформировать конечную структуру печатных плат.

5 Бурение и покрытие : отверстия просверлены для монтажа и взаимосвязи компонентов, за которым следует покрытие для повышения проводимости.

6 Применение Soldermask : для защиты схем и изоляции применяется зеленая сордировка.

7 Шелковая печать : чернила белого шелкового экрана используются для печати меткой компонентов и других маркировки.

8 Применение поверхностной отделки : на поверхности печатной платы применяется покрытие погружения золота.

9 Окончательный осмотр и тестирование : ПКБ проходит строгий осмотр и тестирование, чтобы обеспечить качество и производительность.

Сценарии приложения