20 слоев TUC TU872LK High Speed ​​PCB

20 слоев TUC / TU872LK High Speed ​​PCB

Модель ： 20 слоев высокая скорость

Материал: TUC / TU872LK

Слой: 20 слоев

Готовая толщина: 5,0 мм

Толщина медь: внутренняя/внешняя 1 унция

Цвет: зеленый/белый

Мин трасса/пространство: 4 мили/4mil

Обработка на серфере: твердое золото 3-15U

Слепое отверстие ： L3-L20

Приложение ： Коммуникация Backplane PCB

Широкий рыночный спрос и приложения

ПХБ известна как «Мать электронных системных продуктов». Это очень простой материал для электронных продуктов и имеет широкий рыночный спрос. Его нижестоящие приложения охватывают связь, компьютер, потребительскую электронику, промышленную контроль, медицинскую, автомобильную электронику, аэрокосмическую промышленность и многие другие области.

Communication PCB: приложения и рыночные данные

Приложения в связи с печатной платой

В области связи связи он широко используется в беспроводной сети, сети передачи, передачи данных и фиксированной широкополосной связи сети. Связанные продукты включают в себя заднюю плату, высокоскоростную многослойную плату, высокочастотную микроволновую плату, многофункциональный металлический субстрат и т. Д. Применение PCB связи в основном включает в себя четыре части: беспроводная сеть (базовая станция связи), сеть передачи, передача данных и фиксированную широкополосную связь сети. Для некоторых приложений не хватает данных, кроме беспроводной сети на рынке.

Рыночные данные для базовых станций 5G

Согласно расчетам, потребление ПХБ для одной базовой станции 5G составляет около 3,21 м2, что в 1,76 раза больше, чем у базовой станции 4G (1,825 м2). В то же время, из -за более высокой частоты связи 5G и большего спроса на производительность печатной платы, цена за единицу ПХБ для базовых станций 5G выше, чем для базовых станций 4G. Вообще говоря, значение печатной платы для одной базовой станции 5G примерно в 3 раза больше, чем в эпоху 4G.

Расчетный рост на базовых станциях 5G

Кроме того, из -за более высокого спектра 5G охват базовых станций меньше. Предполагается, что внутренние базовые станции 5G будут в 1,2-1,5 раза больше, чем у базовых станций 4G, и будет предоставлено больше небольших базовых станций. Следовательно, общее количество базовых станций, принесенных 5G, составит гораздо более 4G. По оценкам, новый прирост внутренних макро-базовых станций 5G в пиковой период 5G строительства в 2023 году будет в 1,5 раза больше, чем в пиковом периоде 4G строительства в 2015 году. На основании комплексных расчетов мы считаем, что рыночный масштаб отрасли ПКБ для базовой станции в ближайшие несколько лет составляет около 5-26 миллиардов. По сравнению с рынком 5-9 миллиардов в эпоху 4G, индустрия PCB для общения базовых станций в последние годы, несомненно, испытывает взрывной рост.

Компания UGPCB: сосредоточиться на прототипах печатной платы

Компания UGPCB фокусируется на прототипах печатной платы, а ее продукты в основном 4-48 La Yer PCB