Прототип печатной платы сборки оборудования связи

Прототип печатной платы сборки оборудования связи

Название: Прототип сборки печатной платы оборудования для коммуникации
SMT Lines: 7 высокоскоростных линий Patch Patch Patch Lines
Ежедневная мощность SMT: более 30 миллионов баллов
Инспекционное оборудование: рентгеновский инспекционный аппарат, тестер первой части, автоматический оптический инспекционный компьютер AOI, тестер ИКТ, станция переработки BGA
Скорость монтажа: скорость монтажа чипа (оптимальное состояние) 0,036 с/часть
Наименьшая способность шага: 0201, с точностью ± 0,04 мм
Минимальная точность устройства: способные к монтажным устройствам, таким как PQCC, QFP, BGA, CSP и т. Д., С штифтами до ± 0,04 мм
Точность монтажа IC: высокий уровень точности в монтажных ультратонких ПХБ, гибких ПХБ и золотых пальцах. Способный монтаж/вставить/смешанную сборку TFT -дисплея, материнские платы за мобильные телефоны, схемы защиты аккумуляторов и другие сложные продукты.

Детали продукта

Существует более 50 производственных линий SMT, оснащенные новой импортированной машиной Fuji NXTIII, AIMEX, XPF Автоматической припоя паяльной машины, 12-температурной печи с азотом без свинца, волновой пайки и другого высококачественного оборудования. Он также оснащен онлайн-3D AOI, 3D SPI, 3D-рентгеновским испытанием, интеллектуальным тестером первого произведения, автоматическим сепаратором платы, обжимом, станцией переработки BGA, ИКТ, трехсторонней краской и другим оборудованием, сосредоточенным на выборке и D, пакетном размещении SMT, сборке и других услугах.

SMT пайрь оборудование